[发明专利]振膜激光焊接装置及其加工工艺

摘要

本发明公开了一种振膜激光焊接装置及其加工工艺，该工艺通过激光加热的方式来焊接外缘振膜及振膜底座或者复合振膜中的球顶部分与边缘部分，用以取代传统的胶水粘接外缘振膜及振膜底座的工艺，由于在加工工艺过程中去掉了胶水，使整个加工时间有缩短。而且通过激光直接焊接固化，将振膜和振膜底座焊接在一起，所达到振膜所需要的使用强度和振动效果比用胶水粘接提升很大。

主权项

一种振膜激光焊接装置，适用于焊接振膜与振膜底座或者复合振膜中的球顶部分与边缘部分，其特征在于：所述激光焊接设备包括夹持待焊接产品的夹具(1)、激光器(2)、光学整形头模块(3)、焊接机械手(4)、CCD图像监控器(5)及人机操作总控制装置(6)，所述光学整形头模块(3)安装于待焊接产品的上方，所述焊接机械手(4)连接控制光学整形头模块(3)，所述光学整形头模块(3)与激光器(2)连接，所述焊接机械手(4)、振膜底座夹具(1)、激光器(2)和CCD图像监控器(5)均分别与人机操作总控制装置(6)相连接。