[发明专利]用于晶体硅扩散的匀流板及其晶体硅扩散工艺炉有效
| 申请号： | 201310369412.8 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103409803A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 程曦;匡成国;姜涛;杨东;姚骞;包崇彬 | 申请（专利权）人： | 天威新能源控股有限公司 |
| 主分类号： | C30B31/16 | 分类号： | C30B31/16;C30B31/10 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四川省成都市双流*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于晶体硅扩散的匀流板及其晶体硅扩散工艺炉，用于晶体硅扩散的匀流板，包括匀流板本体，匀流板本体按照区域划分为炉顶板区域和炉底板区域，炉顶板区域内开有若干匀流通孔，炉底板区域为密封板体。本发明的有益效果为：1.在改善炉体内气流均匀性的同时，降低更换成本和维护时间，达到降本增效的效果。2.降低因匀流管被腐蚀断裂而造成的方块电阻异常等风险。3.进一步起到匀流气体的作用，改善扩散后方块电阻的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶体 扩散 匀流板 及其 工艺 | ||
【主权项】：
用于晶体硅扩散的匀流板，其特征在于：包括匀流板本体（1），匀流板本体（1）按照区域划分为炉顶板区域和炉底板区域，炉顶板区域内开有若干匀流通孔（2），炉底板区域为密封板体。
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