[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法

摘要

本发明涉及一种IC载板，其包括中介板及依次接触的第三导电线路层、第二介电层、内层线路板、第三介电层及第四导电线路层。内层线路板包括第一结合区及围绕第一结合区的第一周边区。在第一结合区内层线路板靠近第二介电层侧具有第一电性接触垫。第三导电线路层通过第二介电层中的导电孔与内层线路板电性连接。第四导电线路层通过第三介电层中的导电孔与内层线路板电性连接。在第一结合区自第三导电线路层向内层线路板形成有一个凹槽，露出第一电性接触垫。中介板收容于凹槽且其相对两侧具有电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫。第二电性接触垫与第一电性接触垫电性连接。本发明还涉及具有该IC载板的半导体器件及其制作方法。

主权项

一种IC载板的制作方法，包括步骤：提供一个内层线路板，所述内层线路板包括第一介电层、多个第一电性接触垫及位于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一介电层具有多个第一导电孔，所述第一电性接触垫与所述第一导电线路层位于第一介电层同侧；在所述第一导电线路层及所述第一电性接触垫上压合第二介电层、在所述第二介电层形成多个第二导电孔并在第二介电层表面形成第三导电线路层；在所述第二导电线路层压合第三介电层、在所述第三介电层形成多个第三导电孔并在第三介电层表面形成第四导电线路层，所述第三导电孔成孔方向与第一导电孔的成孔方向相同，与第二导电孔的成孔方向相反；自所述第三导电线路层向所述内层线路板形成一个凹槽，所述多个第一电性接触垫从凹槽底部露出；以及在所述凹槽中安装一个中介板，所述中介板相对两侧具有多个一一对应电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫，所述第二电性接触垫与所述第一电性接触垫一一对应电性连接。