[发明专利]软性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310371567.5 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104427755A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;罗鉴;王少华 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。本发明还涉及一种软性电路板制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜箔层及第一介电层，其中，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形；于所述第一导电线路图形的一侧形成覆盖膜，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述第一导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述第一导电线路图形形成焊垫；以及在所述焊垫上形成低温锡膏层，并将一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，从而得到软性电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司，未经富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310371567.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：埋阻印制板及其制作方法
- 下一篇：印刷电路板及其制作方法
