[发明专利]一种高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法有效
申请号: | 201310372003.3 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN103436019A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 谢佑南 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C09K5/14 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦;齐文剑 |
地址: | 518103 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法。其采用按重量份计的以下原料:球形氧化铝600-1000份,甲基乙烯基硅橡胶5-15份、二甲基硅油30-70份、含氢硅油2-15份、催化剂0.5-1.5份,经过氧化铝粒子的筛分和烧结、甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油的研磨、搅拌、抽真空、硫化成型等步骤制备而成。本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过对球形氧化铝粒子的筛分、烧结,实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高;对基体材料的充分研磨,实现硅胶基体与氧化铝导热粒子的充分融合,提高硅胶垫片的导热性能。本发明的绝缘性好,且其导热系数提高到5.0W以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 绝缘 硅胶 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热绝缘导热硅胶垫片,其特征在于由按重量份计的以下原料制备而成:球形氧化铝颗粒 600‑1000份甲基乙烯基硅橡胶 5‑15份二甲基硅油 30‑70份含氢硅油 2‑15份催化剂 0.5‑1.5份。
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