[发明专利]铜合金板材及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310372726.3 申请日: 2011-08-29
公开(公告)号: CN103468999A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 金子洋;江口立彦 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01R13/03
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种铜合金板材及其制造方法,上述铜合金板材具有高杨氏模量,并具有优异的强度,适用于电气、电子机器用的引线框架、连接器、端子材料等,以及汽车车载用等的连接器、端子材料、继电器、开关等,该铜合金板材具有下述合金组成:合计含有0.05质量%~1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的任一种或两种或三种,剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成;并且在EBSD测定的晶体取向分析中,关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结,具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。
搜索关键词: 铜合金 板材 及其 制造 方法
【主权项】:
一种铜合金板材,其特征在于,该铜合金板材具有下述合金组成:合计含有1.5质量%~4.0质量%的Ti、Fe中的任一种或两种,剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成,在EBSD测定的晶体取向分析中,关于朝向压延板的宽度方向TD的原子面的集结,具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。
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