[发明专利]影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201310373017.7 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103400807A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/18 | 分类号： | H01L23/18;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，所述封装盖与待封装晶圆通过第二围堤结构和第一围堤结构固定接合。既能保证在封装过程中，待封装晶圆和封装盖之间的机械强度和空腔比，又能在封装工艺的最后将封装盖与待封装晶圆自动分离，且不伤及待封装晶圆本身。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 晶圆级 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，包括：待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，所述封装盖与待封装晶圆通过第二围堤结构和第一围堤结构固定接合。
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