[发明专利]用于基板的自组装的方法和依此获得的设备在审

专利信息
申请号: 201310374241.8 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN103762285A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: P·索萨;张文奇;S·阿米尼 申请(专利权)人: IMEC公司
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/00;H01S5/343;B82Y40/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张欣
地址: 比利*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要: 本申请公开了用于基板的自组装的方法和依此获得的设备。公开了一种在基板上定义具有不同表面液体张力属性的区域的方法,所述方法包括:提供基板,该基板带有具有第一表面液体张力属性的主表面,该主表面至少部分地覆盖有籽晶层,且还包括形成于所述籽晶层上的至少一个微凸块,藉此将部分籽晶层暴露在外;图案化所暴露的籽晶层,藉此暴露出部分主表面,用于形成封围主表面的区域的至少一个闭环结构;以及化学处理晶片的主表面,藉此在所述至少一个闭环结构和至少一个凸块的表面上生成第二表面液体张力属性,该第二表面液体张力属性显著不同于所述主表面的第一表面液体张力属性。
搜索关键词: 用于 组装 方法 获得 设备
【主权项】:
一种在基板上定义具有不同表面液体张力属性的区域的方法,该方法包括以下步骤:a.提供带有主表面(102)的基板(101),所述主表面(102)具有第一表面液体张力属性,所述主表面至少部分地以籽晶层(103)所覆盖,且还包括在所述籽晶层上形成的至少一个微凸块(105),藉此将部分籽晶层暴露在外;b.图案化所暴露的籽晶层(103),藉此暴露部分所述主表面(102),并从所述籽晶层(103)形成至少一个闭环结构(107),所述至少一个闭环结构(107)封围所述主表面(102)的区域并且还封围所述至少一个微凸块(105),以及;c.化学处理所述基板的所述主表面(102),藉此在所述至少一个封闭环状结构(107)和所述至少一个微凸块(105)的表面上形成第二表面液体张力属性,所述第二表面液体张力属性显著不同于所述主表面(102)的所述第一表面液体张力属性,其中所述第二表面液体张力属性是液体疏离性的。
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