[发明专利]绝热材料有效
| 申请号： | 201310374690.2 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN103771851A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 赤岭宗子;藤田光广 | 申请（专利权）人： | 科发伦材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/44 | 分类号： | C04B35/44;C04B35/622 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使在1000℃以上的高温区域中，导热系数的增加也受到抑制且保持优异的绝热性的绝热材料。其构成为：气孔率为65~90vol%，由化学式XAl2O4（X＝Zn，Fe，Mg，Ni或Mn）表示的尖晶石质的多孔质烧结体形成，孔径超过1000μm的粗大气孔占总气孔容积的25vol%以下、孔径为0.45μm以下的微小气孔占孔径为1000μm以下的气孔的容积中的5~40vol%、孔径为0.14~10μm的范围内具有至少1个气孔径分布峰，烧结体颗粒的算术平均粒径为0.04~1μm。 | ||
| 搜索关键词： | 绝热材料 | ||
【主权项】：
绝热材料，其特征在于，其气孔率为65vol%以上且90vol%以下，由化学式XAl2O4表示的尖晶石质的多孔质烧结体形成，所述化学式中的X为Zn、Fe、Mg、Ni和Mn中的任一种，孔径大于1000μm的粗大气孔占总气孔容积的25vol%以下，孔径为0.45μm以下的微小气孔占孔径为1000μm以下的气孔的容积中的5vol%以上且40vol%以下，在孔径为0.14μm以上且10μm以下的范围内具有至少1个气孔径分布峰，烧结体颗粒的算术平均粒径为0.04μm以上且1μm以下。
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