[发明专利]基板剥离方法以及基板剥离装置在审
| 申请号： | 201310376495.3 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104128705A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 孙贞洛;金俊亨;金桢皓 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/04;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板剥离方法。根据基板剥离方法，包括:形成基板结合体的步骤，所述基板结合体包括第一基板以及与所述第一基板结合的具有柔性的第二基板，且区分为第一区域及第二区域；将所述基板结合体安装在工作台上的步骤；向所述第一区域照射激光的第一激光扫描步骤；测定配置在所述基板结合体上的距离测定部和所述基板结合体之间的距离的步骤；对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离而改变所述激光的焦点位置的步骤；向所述第二区域照射激光的第二激光扫描步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种基板剥离方法，其特征在于，包括：形成基板结合体的步骤，所述基板结合体包括第一基板以及与所述第一基板结合的具有柔性的第二基板，且区分为第一区域及第二区域；将所述基板结合体安装在工作台上的步骤；向所述第一区域照射激光的第一激光扫描步骤；测定配置在所述基板结合体上的距离测定部和所述基板结合体之间的距离的步骤；对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离而改变所述激光的焦点位置的步骤；向所述第二区域照射激光的第二激光扫描步骤。
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