[发明专利]一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺

摘要

本发明涉及一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺，树脂塞孔工艺包括以下步骤，制作铝片网板，将需要树脂塞孔的孔钻在铝片上，再将钻好孔的铝片粘在网板上，做成铝片网板；树脂塞孔处理，用绝缘材料树脂将孔塞住，且塞孔深度不小于孔的深度；后固化处理，塞孔后将绝缘材料树脂进行彻底固化处理；磨平，利用不织布刷轮或砂带将凸出的绝缘材料树脂磨平。本发明所提供的电路板树脂塞孔工艺，通过在树脂塞孔后将凸出的树脂磨平，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚等问题，由于塞孔深度不小于孔的深度，避免了塞孔裂缝。树脂塞孔过程中，利用铝片网板进行塞孔，较普通的丝网塞孔的下墨点扩散小，便于树脂塞孔固化后的研磨磨平。

主权项

一种电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）钻孔I，在电路板上钻出需要树脂塞孔的孔；（2）化学镀铜I，在钻出孔的孔壁上镀上铜，使层与层之间可以导通；（3）树脂塞孔，使用绝缘材料树脂将孔塞住；（4）后固化I,树脂塞孔后经高温将树脂彻底固化；（5）研磨，利用不织布刷轮或砂带将塞孔树脂多出孔的部分研磨平整；（6）钻孔II，在电路板上钻出除树脂塞孔外的其他孔；（7）化学镀铜II，将树脂塞孔研磨后的表面和钻孔II所钻之孔的孔壁上进行电镀铜，此次化学镀铜后树脂塞孔表面全部被铜覆盖；（8）外层线路，利用干膜制作外层线路，得到初始印制电路板；（9）阻焊印刷，在制作完成初始印制电路板上均匀的覆盖上一层阻焊油墨，并曝光、显影；（10）后固化II，将阻焊油墨彻底固化；（11）完成印制电路板，阻焊油墨固化后经相关制作工序制作完成印制电路板。