[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201310377499.3 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103681628A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 归山隼一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/62;G01R31/12;G01R31/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置，该半导体装置包括AC耦合元件以及输出温度监视信号的温度监视单元，该温度监视单元具有输出温度监视信号的第一温度监视元件，并且第一温度监视元件被布置在AC耦合元件的正下方区域或者与AC耦合元件相邻的区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：在半导体衬底上形成的AC耦合元件；以及温度监视单元，响应于半导体衬底的温度的变化来输出温度监视信号，其中温度监视单元包括输出温度监视信号的第一温度监视元件，以及其中第一温度监视元件被布置在AC耦合元件的正下方的区域或者与AC耦合元件相邻的区域中。
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