[发明专利]基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法

摘要

本发明公开一种基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法。其热电偶包括基板、过渡绝缘层、热电偶薄膜电极、绝缘保护层；其制备方法为基板的处理、电极材料的印刷、覆盖绝缘保护层、引线的设置。本发明通过印刷方法在基板上制备热电极，将溶液化的微纳米材料集成到薄膜传感器中，既保留了微纳米材料的微纳米尺度特性，又具有印刷制备技术的大面积、高效、低成本及低污染等特征。运用本发明方法制备的薄膜热电偶工艺过程简单易操作，具有较大的实际应用价值。

主权项

基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：步骤1.选取基板、掩模板，对基板和掩模板进行处理，然后在基板上镀过渡绝缘层；步骤2.提供由超细金属粉末、填充物和有机粘结剂构成的溶液化微纳米材料并安装掩模板；步骤3.通过掩模板在基板上印刷镀膜，镀膜厚度为500nm到25μm，经过热处理后形成一个热电极；步骤4.更换掩模板和溶液化微纳米材料，重复步骤2至步骤3，形成另一个热电极，且两次所镀薄膜之间存在作为测温点的接点；步骤5.覆盖绝缘保护层于热电极表面；步骤6.将样品在远红外隧道式烘箱中进行干燥，然后在高温隧道炉中进行烧结；步骤7.在两个热电极上分别设置引线。