[发明专利]硅基凝胶叠层热解反应法制备单晶SiC薄膜的方法在审
申请号: | 201310378929.3 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN103413755A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 王玉霞 | 申请(专利权)人: | 北京世纪先承信息安全科技有限公司;王玉霞 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 | 代理人: | 杨树芬 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种硅基凝胶叠层热解反应法制备单晶SiC薄膜的方法,首先依次将制备的SiO2溶胶、PS溶胶用甩胶机旋涂在干净的单晶Si片上,经过分别进行老化形成PS/OCS叠层凝胶;然后置于无氧状态的管式加热炉中的坩埚中,于390℃恒温30分钟,使PS充分裂解,然后于1050℃~1300℃恒温1小时,然后随炉冷却至室温,即得到单晶SiC薄膜。本发明制备的单晶SiC薄膜沿(0001)密排面择优取向生长、表面平整致密、无层错缺陷。同时,本发明成本低,可制备低价﹑大面积、较优质的SiC单晶薄膜材料,具有潜在的市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 凝胶 叠层热解 反应 法制 备单晶 sic 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
硅基凝胶叠层热解反应法制备单晶SiC薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)PS溶胶的制备:称取聚苯乙烯粒料置于甲苯溶剂中,并在40℃水浴中恒温加热使之完全溶解,形成浓度为66.6g/L的PS溶胶;2)SiO2溶胶制备:室温下将体积比1:1的正硅酸乙脂和乙醇相混合,超声分散15分钟,逐滴加入浓度为0.02mol/L的稀HNO3作为催化剂,至PH值3~4之间,此时,正硅酸乙脂:乙醇:稀HNO3的体积比为1:1:2~2.5,继续搅拌30分钟,静置制成SiO2溶胶;3)将单晶Si片清洗干净;4)将单晶Si片置于甩胶机的平台上,用滴管将OCS溶胶滴于单晶Si片上,开动甩胶机,以300~500转/分钟的转速旋转30秒后,增加转速至3000~4500转/分钟,旋涂2分钟;5)取下甩胶后的单晶Si片,立即置于50℃的恒温干燥箱内老化24小时,使之形成表面具有均匀平整OCS凝胶层的OCS/Si片;6)将老化好的OCS/Si片置于甩胶机上,用滴管将PS溶胶滴于OCS/Si片上,开动甩胶机,以300~500转/分钟的转速旋转30秒,然后增加转速到3000~4500转/分钟,旋涂2分钟;7)将旋涂好PS溶胶膜的PS/OCS/Si片取下,立即放入50℃恒温干燥箱中老化24小时形成PS/OCS叠层凝胶;8)将老化好的PS/OCS叠层凝胶/Si片置于加热炉中的坩埚中,加热炉先抽真空后通入高纯Ar气,反复三次以上,以赶出炉中的O2,关闭抽气阀,使加热炉内处于无氧状态;9)将加热炉按15℃/分钟的升温速率升温至390℃,恒温30分钟,使PS充分裂解,然后以15℃/分钟~27℃/分钟的升温速率升温至1050℃~1300℃恒温1小时,然后随炉冷却至室温,得到单晶SiC薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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