[发明专利]包括金属-硅-氮化物图案的半导体器件及其形成方法有效
申请号: | 201310379353.2 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN103633093B | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 金泽中;孔榠浒;朴嬉淑;朴英郁;姜晚锡;郑圣熙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/108;H01L21/60;H01L21/8232;H01L21/8242;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 屈玉华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种半导体存储器件可以包括横过器件的场隔离区并且横过器件的有源区的第一导电线,其中,第一导电线能包括掺杂的第一导电图案、第二导电图案和在第一和第二导电图案之间的金属硅氮化物图案并且能配置为在金属硅氮化物图案与第一导电图案的下界面处提供接触,以及配置为在金属硅氮化物图案与第二导电图案的上界面处提供扩散屏障。 | ||
搜索关键词: | 导电图案 金属硅氮化物 导电线 界面处 图案 半导体存储器件 半导体器件 氮化物图案 场隔离区 掺杂的 配置 源区 屏障 金属 扩散 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:横过所述器件的场隔离区和横过所述器件的有源区的第一导电线,该第一导电线包括掺杂的第一导电图案、第二导电图案和在所述第一导电图案和所述第二导电图案之间的金属硅氮化物图案,该金属硅氮化物图案配置为在该金属硅氮化物图案与第一导电图案的下界面处提供接触以及配置为在该金属硅氮化物图案与第二导电图案的上界面处提供扩散屏障,其中所述金属硅氮化物图案的第一部分的硅浓度大于所述金属硅氮化物图案的第二部分的硅浓度,所述第一部分邻近所述下界面并且所述第二部分邻近所述上界面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的