[发明专利]晶片工作台及光刻系统有效
| 申请号： | 201310379402.2 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103456671A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 吉多·德布尔;米歇尔·彼得·丹斯贝格;彼得·克勒伊特 | 申请（专利权）人： | 迈普尔平版印刷IP有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B82Y10/00;B82Y40/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 荷兰代*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片工作台及光刻系统。光刻系统中的晶片工作台（8），所述晶片工作台（8）在晶片加工过程中支撑所述晶片（1），所述晶片工作台（8）具有配备有节（7）的顶侧（2），所述节用于支撑所述晶片（1），其中，所述节具有高度，所述晶片工作台（8）包括位于所述晶片工作台的晶片承载部分（2）周围的周围沟槽，所述沟槽具有比所述节（7）的高度大的宽度，其中，所述晶片工作台的外缘包括圈，所述圈设置用于在由所述节（7）支撑所述晶片（1）时与所述晶片（1）保持非常小的垂直距离。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工作台 光刻 系统 | ||
【主权项】：
晶片工作台（8），在光刻系统中所述晶片工作台（8）在晶片加工过程中支撑所述晶片（1），所述晶片工作台（8）具有配备有节（7）的顶侧（2），所述节用于支撑所述晶片（1），其中，所述节具有高度，所述晶片工作台（8）包括位于所述晶片工作台的晶片承载部分（2）周围的周围沟槽，所述沟槽具有比所述节（7）的高度大的宽度，其中，所述晶片工作台的外缘包括圈，所述圈设置用于在由所述节（7）支撑所述晶片（1）时与所述晶片（1）保持非常小的垂直距离（9B）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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