[发明专利]晶圆级芯片尺寸封装结构有效
| 申请号： | 201310379716.2 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103426850A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 高国华;丁万春;郭飞;朱桂林 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张亚利;骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆级芯片尺寸封装结构，包括：表面具有多个焊盘的芯片；位于芯片及焊盘上的钝化层，钝化层具有露出焊盘的第一开口；位于钝化层上的第一绝缘层，第一绝缘层的上表面设有凹槽，凹槽下方设有露出焊盘的第二开口；覆盖在凹槽及焊盘上的再布线，再布线的上表面低于第一绝缘层的上表面；位于第一绝缘层及再布线上的第二绝缘层，第二绝缘层具有露出再布线的第三开口；第三开口下方的再布线上的金属焊球。该晶圆级芯片尺寸封装结构不存在漏电流的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 尺寸 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于，包括：表面具有多个焊盘的芯片；位于所述芯片及焊盘上的钝化层，所述钝化层具有露出焊盘的第一开口；位于所述钝化层上的第一绝缘层，所述第一绝缘层的上表面设有凹槽，所述凹槽下方设有露出焊盘的第二开口；覆盖在所述凹槽及焊盘上的再布线，所述再布线的上表面低于所述第一绝缘层的上表面；位于所述第一绝缘层及再布线上的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有露出再布线的第三开口；所述第三开口下方的再布线上的金属焊球。
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