[发明专利]全彩发光二极管模组的制备方法

摘要

一种全彩发光二极管模组的制备方法，包括以下步骤：取一外延片；在外延片上制备发光二极管阵列；在制备有发光二极管阵列的外延片上进行减薄划裂，得到发光二极管单元；取一基板，基板的一面制备有导电通孔、金属焊点和导电通道，基板的另一面制备有与导电通孔连接的金属电极，将电路导入基板的背面；将每个发光二极管的电极与基板上对应的金属焊点连接，将发光二极管单元固定在基板上，并且使发光二极管单元中的生长衬底朝上；利用激光剥离或化学腐蚀将发光二极管单元的生长衬底剥离，在剥离后的发光二极管单元的表面涂覆荧光粉；将基板划裂切割开来，形成发光二极管模组，完成全彩发光二极管模组的制备。本方法具有简化工艺路径，降低工艺成本。可以对发光二极管模组进行精确控制。

主权项

一种全彩发光二极管模组的制备方法，包括以下步骤： 步骤1：取一外延片； 步骤2：在外延片上制备发光二极管阵列； 步骤3：在制备有发光二极管阵列的外延片上进行减薄划裂，得到发光二极管单元； 步骤4：取一基板，基板的一面制备有导电通孔、金属焊点和导电通道，基板的另一面制备有与导电通孔连接的金属电极，将电路导入基板的背面； 步骤5：将每个发光二极管的电极与基板上对应的金属焊点连接，将发光二极管单元固定在基板上，并且使发光二极管单元中的生长衬底朝上； 步骤6：利用激光剥离或化学腐蚀将发光二极管单元的生长衬底剥离，在剥离后的发光二极管单元的表面涂覆荧光粉； 步骤7：将基板划裂切割开来，形成发光二极管模组，完成全彩发光二极管模组的制备。