[发明专利]一种印制电路板重量预估方法

摘要

本发明公开一种印制电路板重量预估方法，通过该方法预估印制电路板重量的预估精度高，能够最大化的减少预估的误差，降低了在产品研发试验阶段，对产品重量预估的试验成本，缩短产品研发周期，对于行业内对印制电路板重量有要求的项目都能起到很好的指导作用。

主权项

1.一种印制电路板重量预估方法，其特征在于，包括如下步骤： A、根据层压叠构图，确定半固化片的组成，然后根据如下公式计算该印制电路板半固化片的总重量： 其中，N为印制电路板中半固化片的类别数，P为半固化片的基重，n为与P对应的半固化片片个数，S为印制电路板面积，S_总过孔为印制电路板上所有过孔的面积； B、根据如下公式计算印制电路板铜箔的总重量： 其中，N1为印制电路板的层数，ρ_铜为铜材的密度，S为印制电路板面积，S_总过孔为印制电路板上所有过孔的面积，hi为印制电路板各层对应的铜箔厚度，η为印制电路板各层对应的残铜率； C、由如下公式计算印制电路板的绿油重量： M_绿油＝2×ρ_绿油×(S-S_总过孔)×h 其中，ρ_绿油为绿油密度，S为印制电路板面积，S_总过孔为印制电路板上所有过孔的面积，h为印制电路板上层或下层的绿油厚度，印制电路板上下表层的绿油厚度相同； D、利用如下公式计算印制电路板上所有通孔的铜壁重量： 其中，ρ为通孔中铜材的密度，N2为印制电路板上不同孔径通孔的类别数，di为通孔直径，d为铜壁厚度，n1为与di对应的通孔个数，h_板为印制电路板 厚度； E、根据如下公式预估印制电路板重量： M_pcb＝M_半固化片+M_铜箔+M_绿油+M_铜壁。