[发明专利]覆盖膜及电路板有效
| 申请号： | 201310381441.6 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104427742B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;王少华 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种覆盖膜，其包括绝缘层，所述绝缘层采用胶体混合物涂布形成。所述胶体混合物包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂。本发明还涉及一种采用所述覆盖膜制作形成保护层的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 电路板 | ||
【主权项】：
一种覆盖膜，其包括绝缘层，所述绝缘层采用胶体混合物涂布形成，所述胶体混合物包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂，在所述胶体混合物中，所述环氧树脂的质量百分含量为3.9％至4.5％，所述端羧基树脂的质量百分含量为0.9％至1.2％，所述聚酚氧树脂的质量百分含量为10％至25％，所述溶剂的质量百分含量为55％至85％，所述消泡剂的质量百分含量为0.06％至0.08％，所述硬化剂的质量百分含量为0.95％至1.1％，所述催化剂在所述胶体混合物中的质量百分含量为0.2％至0.28％。
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