[发明专利]温度测量装置在审

专利信息
申请号: 201310381827.7 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN104414622A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 何佳整 申请(专利权)人: 百略医学科技股份有限公司
主分类号: A61B5/01 分类号: A61B5/01
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种温度测量装置,包含一本体及一温度探针组件。本体包含一测量部。测量部具有一待测物接触面及自待测物接触面向内凹陷的一凹槽。温度探针组件无法活动地固定于测量部的凹槽内。本发明所揭露的温度测量装置,由于导热盖的热接触面未凸出于待测物接触面,故整个温度探针组件皆被环形内壁面所环绕保护而免受到外力破坏。如此一来,可避免温度探针组件受到外力破坏而影响温度测量装置的测量精准度,甚或可避免温度测量装置丧失测量功能。又由于支撑柱、热传导感测器及导热盖是无法活动地固定于凹槽内,以增加温度探针组件与测量部之间的结构强度,如此一来,可更进一步增加温度探针组件承受外力破坏的能力。
搜索关键词: 温度 测量 装置
【主权项】:
一种温度测量装置,其特征在于,包含:一本体,包含一测量部,该测量部具有一待测物接触面及自该待测物接触面向内凹陷的一凹槽;以及一温度探针组件,固定设置在该测量部的该凹槽内。
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