[发明专利]用于MEMS的双面微加工方法和MEMS器件有效
| 申请号： | 201310382203.7 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104418295A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 荆二荣;夏长奉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 徐丁峰;付伟佳 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于MEMS的双面微加工方法和MEMS器件。该方法包括：步骤1：在衬底的第一表面上制作用于双面光刻机的第一对位标记，并制作第一图形；步骤2：利用用于双面光刻机的所述第一对位标记在所述衬底的与所述第一表面相对的第二表面制作用于双面光刻机的第二对位标记；以及步骤3：在所述第二表面上制作第二图形，其中，在步骤1和/或步骤2中还包括相应地在所述第一表面和/或第二表面上还形成用于步进光刻机的第三对位标记和/或第四对位标记，以采用步进式光刻机制作相应的所述第一图形和/或第二图形。根据本发明的用于MEMS的双面微加工方法采用双面光刻机和步进光刻机相结合，提高了双面微加工的特征线宽和套准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 mems 双面 加工 方法 器件 | ||
【主权项】：
一种用于MEMS的双面微加工方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1：在衬底的第一表面上制作用于双面光刻机的第一对位标记，并制作第一图形；步骤2：利用用于双面光刻机的所述第一对位标记在所述衬底的与所述第一表面相对的第二表面制作用于双面光刻机的第二对位标记；以及步骤3：在所述第二表面上制作第二图形，其中，在所述步骤1和/或所述步骤2中还包括相应地在所述第一表面和/或所述第二表面上还形成用于步进光刻机的第三对位标记和/或第四对位标记，以采用步进式光刻机制作相应的所述第一图形和/或所述第二图形。
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