[发明专利]记忆体元件、记忆体阵列与其操作方法在审
申请号: | 201310384702.X | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN104425499A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 林崇荣;金雅琴 | 申请(专利权)人: | 林崇荣;金雅琴 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种记忆体元件、记忆体阵列与其操作方法。记忆体元件包含具有第一导电型的基板、具有第二导电型的第一掺杂区、具有第二导电型的第二掺杂区、第一浮置栅极、第二浮置栅极与字符栅极。第一与第二掺杂区位于基板中。第一浮置栅极位于基板上方,且电性耦接第一掺杂区。第二浮置栅极位于基板上方,且电性耦接第二掺杂区。字符栅极位于基板的上方与第一与第二掺杂区之间,其中字符栅极包含延伸至第一浮置栅极上方的第一部件与延伸至第二浮置栅极上方的第二部件。 | ||
搜索关键词: | 记忆体 元件 阵列 与其 操作方法 | ||
【主权项】:
一种记忆体元件,其特征在于,包含:一具有第一导电型的基板;一具有第二导电型的第一掺杂区,位于该基板中;一具有第二导电型的第二掺杂区,位于该基板中;一第一浮置栅极,位于该基板上方,其中该第一浮置栅极电性耦接该第一掺杂区;一第二浮置栅极,位于该基板上方,其中该第二浮置栅极电性耦接该第二掺杂区;以及一字符栅极,位于该基板的上方与该第一与该第二掺杂区之间,其中该字符栅极包含延伸至该第一浮置栅极上方的一第一部件与延伸至该第二浮置栅极上方的一第二部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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