[发明专利]包括用于电极的支撑件的半导体器件及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201310384950.4 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN103681676A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 尹准皓;闵庚珍;朴宰弘;张用玧;韩济愚 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L21/8239;H01L21/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 陈源;张帆
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了包括用于电极的支撑件的半导体器件。每个半导体器件可以包括多个电极。此外,每个半导体器件可以包括与多个电极的侧壁连接的支撑图案。还提供了形成相关半导体器件的方法。例如,所述方法可以包括在形成多个电极之前形成支撑图案。
搜索关键词: 包括 用于 电极 支撑 半导体器件 及其 形成 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;多个电容器,其包括:在所述衬底上的各自独立的多个下电极;在所述多个下电极的表面上的电介质膜;以及在所述电介质膜上的上电极;第一支撑图案,其连接到所述多个下电极各自的下部侧壁,并且包括第一开口;以及第二支撑图案,其连接到所述多个下电极各自的上部侧壁,并且包括第二开口,其中,所述第一支撑图案与所述第二支撑图案之间的第一距离比所述第一支撑图案与所述多个下电极各自的和所述衬底相邻的底部之间的第二距离更长。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310384950.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top