[发明专利]一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法有效
| 申请号： | 201310385088.9 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103456666A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 俞诗博 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种清洗设备和清洗方法，特别涉及一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法。包括底座和设置在底座上方的喷嘴，所述喷嘴的喷射口朝向所述底座，其特征在于：所述底座上设有多个卡销组，晶圆通过所述多个卡销组固定在所述底座上；所述底座上还设有用于控制所述卡销组开启和关闭的控制装置。本发明在底座上使用多个卡销组，通过控制装置对各个卡销组分开控制，使清洗过程中晶边和卡销接触点位置可以发生变化，从而避免了接触点位置固定导致的接触点始终无法被清洗到的弊端，方案简单易于实现，且清洗效果好，可以防止产生清洗盲区，导致晶边有异常物质残留，使后续制程中产生污染造成晶圆良率低或报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多组卡销式晶圆 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种多组卡销式晶圆清洗设备，包括底座和设置在所述底座上方的喷嘴，所述喷嘴的喷射口朝向所述底座，其特征在于：所述底座上设有多个卡销组，每组卡销组包括多个卡销，晶圆通过所述多个卡销组固定在所述底座上；所述底座上还设有用于控制所述卡销组开启和关闭的控制装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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