[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置在审
申请号: | 201310385311.X | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN103681228A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 金岛安治;长谷幸敏;村山拓;山本雅之 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部,该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后,一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压,一边将该粘合带粘贴于晶圆。通过加压构件的扁平面来对粘贴于晶圆的电路形成面上的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。根据该晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行粘合带表面的加压处理。 | ||
搜索关键词: | 粘合 粘贴 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种粘合带粘贴方法,其是将粘合带粘贴于半导体晶圆的电路形成面的粘合带粘贴方法,其中,上述粘合带粘贴方法包括以下过程:第1粘贴过程,在该第1粘贴过程中,将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的上述粘合带粘贴于上述成对的罩中的一个罩上的用于上述成对的罩接合的接合部;第2粘贴过程,在该第2粘贴过程中,在夹住上述粘合带地将成对的罩接合之后,一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的上述半导体晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压,一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆;以及加压过程,在该加压过程中,通过加压构件的扁平面来对粘贴于上述半导体晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化,在该粘合带粘贴方法中,根据上述半导体晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行加压过程的加压处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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