[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置在审

专利信息
申请号: 201310385311.X 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN103681228A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 金岛安治;长谷幸敏;村山拓;山本雅之 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部,该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后,一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压,一边将该粘合带粘贴于晶圆。通过加压构件的扁平面来对粘贴于晶圆的电路形成面上的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。根据该晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行粘合带表面的加压处理。
搜索关键词: 粘合 粘贴 方法 装置
【主权项】:
一种粘合带粘贴方法,其是将粘合带粘贴于半导体晶圆的电路形成面的粘合带粘贴方法,其中,上述粘合带粘贴方法包括以下过程:第1粘贴过程,在该第1粘贴过程中,将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的上述粘合带粘贴于上述成对的罩中的一个罩上的用于上述成对的罩接合的接合部;第2粘贴过程,在该第2粘贴过程中,在夹住上述粘合带地将成对的罩接合之后,一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的上述半导体晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压,一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆;以及加压过程,在该加压过程中,通过加压构件的扁平面来对粘贴于上述半导体晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化,在该粘合带粘贴方法中,根据上述半导体晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行加压过程的加压处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310385311.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code