[发明专利]电镀设备在审
| 申请号： | 201310388863.6 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104514028A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡水河 | 申请（专利权）人： | 鼎展电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D21/10;C25D17/10;C25D19/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电镀设备。该电镀设备包含槽体、多个导轮、至少一个电镀阳极、以及分隔槽。其中，分隔槽设置在槽体中，且分隔槽的至少一个侧面具有多个通孔。电镀溶液经由分隔槽或由底部通入槽体之中，且实质上喷射向靠近电镀阳极的待镀件。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种电镀设备，其特征在于，包含：槽体，其用以盛放电镀溶液，其中该电镀溶液盛放在该槽体中时具有液面；多个导轮，其设置在上述槽体中；至少一个阴极轮，其设置在上述槽体中的上述电镀溶液液面上，且不接触上述电镀溶液，其中该阴极轮与上述这些导轮形成输送路径连续输送待镀件，其中该待镀件在该输送路径的至少一部分中浸在上述电镀溶液的液面下；至少一个电镀阳极，其设置在上述输送路径上，且浸在上述电镀溶液的液面下，其中该电镀阳极平行设置在上述待镀件的平面上；以及分隔槽，其设置在上述槽体中，该分隔槽的至少一个侧面具有多个通孔，其中上述电镀溶液经由该分隔槽通入上述槽体之中，且喷射向靠近上述电镀阳极的上述待镀件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鼎展电子股份有限公司，未经鼎展电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310388863.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
