[发明专利]一种半导体器件的制造设备和方法

摘要

本发明涉及半导体器件领域。尤其涉及一种半导体器件的制造设备和方法。包括轨道以及设置在轨道上方的固晶机或金丝球焊机，轨道上设有夹具，轨道的入口处设有上料机械手，上料机械手的末端处设有上料机构，所述上料结构末端处设有预热机构，预热机构末端处设有定位结构，所述定位结构之间设有夹具轨道，夹具轨道上设有抽真空装置，定位结构的末端处设有冷却机构，冷却机构的末端处设有下料机构，所述下料机构末端处设有下料机械手。通过上料结构和下料结构配合上料机械手以及下料机械手完成整个工序的自动化进行，大大提高工作效率，通过定位结构限制夹具水平方向移动，通过抽真空装置限制夹具竖直方向移动，提高工作精度，从而提高最终产品质量。

主权项

一种半导体器件的制造设备，包括轨道以及设置在轨道上方的固晶机或金丝球焊机，其特征在于：所述轨道上设有夹具，所述轨道的入口处设有上料机械手，所述轨道上上料机械手的末端处设有上料机构，所述轨道上上料结构末端处设有预热机构，所述轨道上预热机构末端处设有定位结构，所述定位结构之间设有夹具轨道，所述夹具轨道上设有抽真空装置，所述轨道上定位结构的末端处设有冷却机构，所述轨道上冷却机构的末端处设有下料机构，所述轨道上下料机构末端处设有下料机械手。