[发明专利]一种用于子孔径拼接检测的数据采样路径规划方法有效

专利信息
申请号: 201310390270.3 申请日: 2013-09-01
公开(公告)号: CN103439090A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 汪利华;吴时彬;任戈;景洪伟;谭毅;杨伟 申请(专利权)人: 中国科学院光电技术研究所
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 成金玉;贾玉忠
地址: 610209 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种用于子孔径拼接检测的数据采样路径规划方法,属于光学检测技术领域,该方法根据被检光学元件或光学系统口径和检测中的子孔径口径,计算检测所需子孔径个数以及每个子孔径坐标位置,合理安排子孔径采样顺序和运动路径。本发明可以用于子孔径拼接检测技术中,安排子孔径采样顺序和路径,并用于指导拼接时数据处理。
搜索关键词: 一种 用于 孔径 拼接 检测 数据 采样 路径 规划 方法
【主权项】:
一种用于子孔径拼接检测的数据采样路径规划方法,其特征在于实现步骤如下:步骤1:根据被检光学元件或光学系统口径计算其外接圆半径R,定义外接圆口径为全口径;步骤2:将同一圈相邻子孔径圆心与两子孔径自身交点相连,形成角度为θ,输入θ大小,范围为0°≤θ≤120°中任意角度值;步骤3:根据θ大小和子孔径半径r,求出同一圈相邻子孔径圆心距离d;步骤4:根据全口径半径R、子孔径半径r以及相邻子孔径圆心距离d,求子孔径采样所需圈数;步骤5:计算每一圈采样所需子孔径个数以及每个子孔径坐标位置;步骤6:对步骤5所有子孔径进行编号。
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