[发明专利]一种厚铜电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201310390524.1 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104427759A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，包括：制作双面厚铜板，所述双面厚铜板包括内层绝缘层和压合在内层绝缘层两面的铜板层；将所述铜板层加工为用于承载大电流的内层线路图形，所述内层线路图形包括传输线路和输入输出部；在所述双面厚铜板上层压介质层和铜箔层，使所述输入输出部落入所述介质层和铜箔层上开设的、贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽中；将所述铜箔层加工为外层线路图形，使至少一个输出部与所述外层线路图形连接。本发明还提供相应的厚铜电路板。本发明技术方案可以直接在厚铜电路板的外层进行大电流的输入和输出以及转换，而不必在内层铜板层上钻孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜电路板加工方法，其特征在于，包括：制作双面厚铜板，所述双面厚铜板包括内层绝缘层和压合在该内层绝缘层两面的铜板层；将所述铜板层加工为用于承载大电流的内层线路图形，所述内层线路图形包括传输线路和输入输出部，所述输入输出部包括分别连接于传输线路两端的输入部和输出部；在所述双面厚铜板上层压介质层和铜箔层，使所述输入输出部落入所述介质层和铜箔层上开设的、贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽中；将所述铜箔层加工为外层线路图形，使至少一个输出部与所述外层线路图形连接。
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