[发明专利]引线框、气腔封装和带有偏移通气孔的电子器件及其制作方法

摘要

本发明涉及引线框、气腔封装和带有偏移通气孔的电子器件及其制作方法。（例如，包含在器件封装中的）引线框（300,700）包括具有通气孔（336,736）的部件（例如，管芯焊盘或引线），通气孔形成在第一表面和与第一表面相对的第二表面（410，412）之间。通气孔的横截面积在表面之间明显变化（例如，通气孔具有收缩部分）。通气孔可以由第一开口（420）和第二开口（430）形成，第一开口从第一表面朝向第二表面延伸到小于引线框部件的厚度的第一深度（452），第二开口从第二表面朝向第一表面延伸到第二深度，第二深度小于引线框部件的厚度，但大得足以使第二开口交叉第一开口。开口的垂直中心轴（428，429）彼此水平地偏移，并且通气孔的收缩部分对应于开口的交叉部分。

主权项

1.一种电子器件，包括：引线框部件，所述引线框部件具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及形成在所述第一表面和所述第二表面之间的通气孔，其中所述通气孔的横截面积在所述第一表面和所述第二表面之间明显变化，以及模塑原料，所述模塑原料部分地封装所述引线框部件，其中所述模塑原料没有部署在所述通气孔内；其中所述引线框部件是具有细长形状的引线，并且其中所述引线的第一部分取向朝向管芯焊盘，所述引线的第二部分取向远离所述管芯焊盘，以及所述引线的中心部分在所述第一部分和所述第二部分之间延伸，并且其中穿过所述引线的所述第一部分形成所述通气孔。