[发明专利]一种光器件封装装置以及光模块有效
申请号: | 201310392520.7 | 申请日: | 2013-09-02 |
公开(公告)号: | CN104426052B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 黄书亮;刘早猛 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/042 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 李楠 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC,其中,TEC包括TEC冷端,所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件;TEC热端,所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域,所述电路区域接装有Pin脚,所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口;所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路;所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接,并通过所述Pin脚上电,用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。本发明实现了通过提高光器件封装装置的器件集成度,提高散热效率,降低加工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 封装 装置 以及 模块 | ||
【主权项】:
1.一种光器件封装装置,所述光器件封装装置包括光器件,封装外壳,半导体制冷器TEC,其特征在于,所述TEC包括:TEC冷端,所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件;TEC热端,所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域,所述电路区域接装有Pin脚,所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口;所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路;其中,所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为:所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路;或者所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路;或者所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路,并且所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路;所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接,并通过所述Pin脚上电,用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310392520.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:夹钳方式的电线敷设装置
- 下一篇:插座连接器的制造方法