[发明专利]一种光器件封装装置以及光模块有效

专利信息
申请号: 201310392520.7 申请日: 2013-09-02
公开(公告)号: CN104426052B 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 黄书亮;刘早猛 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/042
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 李楠
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC,其中,TEC包括TEC冷端,所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件;TEC热端,所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域,所述电路区域接装有Pin脚,所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口;所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路;所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接,并通过所述Pin脚上电,用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。本发明实现了通过提高光器件封装装置的器件集成度,提高散热效率,降低加工成本。
搜索关键词: 一种 器件 封装 装置 以及 模块
【主权项】:
1.一种光器件封装装置,所述光器件封装装置包括光器件,封装外壳,半导体制冷器TEC,其特征在于,所述TEC包括:TEC冷端,所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件;TEC热端,所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域,所述电路区域接装有Pin脚,所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口;所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路;其中,所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为:所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路;或者所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路;或者所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路,并且所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路;所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接,并通过所述Pin脚上电,用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。
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