[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201310393830.0 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104425396A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;孙得凯;陈奕廷;孙樱真;卢俊庭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括数个导电元件、一芯片、一封装体、与数个焊料凸块。导电元件互相分开。导电元件各包括邻接的一第一导电部分与一第二导电部分。芯片电性连接至导电元件。封装体包覆芯片与导电元件的第一导电部分。焊料凸块只与导电元件的第二导电部分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：数个互相分开的导电元件，各包括邻接的一第一导电部分与一第二导电部分；一芯片，电性连接至该些导电元件；一封装体，包覆该芯片与该些导电元件的该些第一导电部分；以及数个焊料凸块，只与该些导电元件的该些第二导电部分接触。
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