[发明专利]一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法在审
| 申请号： | 201310394570.9 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN103442527A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵飞;党元兰;李照丹;武云超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法，其特征在于：对于冲孔完毕、需要金属浆料填充的LTCC生瓷片，采用印刷的方式通过不锈钢漏版下设置一定的离网间距，将浆料挤入已冲好的LTCC生瓷片孔内，之后在洁净环境中放置生瓷片，使浆料中的有机溶剂完全挥发，检查填孔后的生瓷片，然后对瓷片采用面压平的方式将孔压平，获得满足后续印刷导体要求的孔高。本发明所述的LTCC生瓷片填孔及压平工艺，具有孔填充饱满、填孔高度低的优点，可在获得良好的孔填充率基础上有效降填孔位置的烧后鼓凸，提升产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 ltcc 瓷片 浆料 高度 方法 | ||
【主权项】：
一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法，其特征在于：包括以下步骤： （1）将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片上方，不锈钢漏版上的网孔与LTCC生瓷片上的冲孔相对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间设置有间隙； （2）通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的冲孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出； （3）将印刷完毕后将LTCC生瓷片室温放置，浆料凝结后完成。
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