[发明专利]基板结构、封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310394695.1 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN104425431B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;陈光雄;王圣民;李育颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构、封装结构及其制造方法。基板结构包括一介电结构、一导电结构、一金属加强层与一导电凸块。介电结构具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口。导电结构具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面。第一导电表面与第一介电表面实质上共平面并形成一第一接垫。第二导电表面从介电开口露出以形成一第二接垫。金属加强层配置在介电结构的第二介电表面上。导电凸块配置在介电开口中，并物性且电性连接第二导电表面。导电凸块具有一凸的曲表面。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：一介电结构，具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口；一导电结构，内埋于该介电结构，并具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面，该第一导电表面自该第一介电表面露出的部分形成一第一接垫，该第二导电表面从该介电开口露出以形成一第二接垫；一金属加强层，配置在该介电结构的该第二介电表面上；以及一导电凸块，配置在该些介电开口中，并物性且电性连接该第二导电表面，其中该导电凸块具有一凸的曲表面，该金属加强层与该导电凸块皆为铜。
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