[发明专利]用于晶圆密封环的方法和装置在审
申请号: | 201310395517.0 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN103972144A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 邓伊筌;彭荣辉;蔡尚颖;黄信锭;洪丽闵;黄耀德;卓晋逸 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76;H01L21/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开的一种方法包括可以在晶圆上形成晶圆密封环,该晶圆密封环具有带图案密度的图案结构。晶圆密封环图案结构可以包括具有宽度和间隔约等于晶圆上管芯接合环的宽度和间隔的多条线。具有形成在其上的晶圆密封环的晶圆可以接合至不具有晶圆密封环的晶圆。一对晶圆可以形成为具有以相应的方式形成的对应晶圆密封环。可以将该对晶圆接合在一起并且具有对准并接合在一起的晶圆密封环以在接合的晶圆之间形成密封环结构。本发明还公开了用于晶圆密封环的方法和装置。 | ||
搜索关键词: | 用于 密封 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:在第一晶圆的管芯区域中,在所述第一晶圆上形成多个第一管芯;在所述第一晶圆上形成多个第一管芯接合环,所述多个第一管芯接合环具有第一宽度和第一间隔;以及在所述第一晶圆的密封环区域中,在所述第一晶圆上形成第一晶圆密封环,所述第一晶圆密封环包括多条具有第二宽度和第二间隔的线,其中所述多个第一管芯接合环的第一宽度和第一间隔的截面约等于所述第一晶圆密封环的第二宽度和第二间隔的截面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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