[发明专利]镀镍溶液和使用其形成镍镀层的方法在审
| 申请号： | 201310398269.5 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103668351A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 金美昑;南孝昇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了镀镍溶液和使用其形成镍镀层的方法，具体地说，通过使用该镀镍溶液在芯片部件的外部电极上形成镍层的方法，该镀镍溶液包含：镍离子；氯离子；和pH缓冲剂，其中通过使无机酸、和有机酸及其盐混合来使用pH缓冲剂，因此通过在用于在具有由含有铁素体或氧化锰的材料形成的本体的芯片部件的外部电极上形成镍镀层的镀镍溶液中包含有机酸和其盐，可以减少对芯片部件的本体的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 溶液 使用 形成 镀层 方法 | ||
【主权项】：
一种镀镍溶液，包含：镍离子；氯离子；和pH缓冲剂，其中，通过使无机酸、和有机酸及其盐混合来使用所述pH缓冲剂。
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