[发明专利]电路板的热仿真模型的标定方法及系统

摘要

本发明提出一种电路板的热仿真模型的标定方法，包括：提供电路板并建立电路板的热仿真模型；根据设定的测试环境对电路板进行热性能测试以得到电路板的温度云图；根据测试环境对热仿真模型进行热仿真以得到热仿真模型的温度云图，并在热仿真过程中，对热仿真模型的功耗值进行调整直至热仿真模型的温度云图与电路板的温度云图满足预设条件后，得到当前热仿真模型的功耗值；根据测试环境和当前热仿真模型的功耗值对热仿真模型进行标定。根据本发明实施例的方法可以使热仿真模型的仿真结果更加真实，反映出更为真实的电路板性能，从而对电路板的优化起到指导作用，提高电路板的开发效率。本发明还提出了一种电路板的热仿真模型的标定系统。

主权项

1.一种电路板的热仿真模型的标定方法，其特征在于，包括以下步骤：提供电路板并建立所述电路板的热仿真模型；根据设定的测试环境对所述电路板进行热性能测试以得到所述电路板的温度云图；根据所述测试环境对所述热仿真模型进行热仿真以得到所述热仿真模型的温度云图，并在所述热仿真过程中，对所述热仿真模型的功耗值进行调整直至所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图满足预设条件后，得到当前热仿真模型的功耗值；以及根据所述测试环境和当前热仿真模型的功耗值对所述热仿真模型进行标定。