[发明专利]处理电子设备的装置以及相关方法无效
| 申请号： | 201310400057.6 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103681413A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | V·陈 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;赵砚猛 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种处理设备可包括框架和可移动地安装在所述框架上的滑架。夹子组件可以连接至所述滑架并适于与电子设备的一部分摩擦接合。所述处理设备可包括连接至所述框架的至少一个槽道导向件。所述槽道导向件适于接合在用于保持电子设备的料盒的多个槽道中的一个内。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 电子设备 装置 以及 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种相对于料盒处理电子设备的设备，这种类型的料盒在其中具有多个槽道，所述设备包括：框架；可移动地安装在所述框架上的滑架；连接至所述滑架的夹子组件，所述夹子组件适于摩擦接电子设备的一部分；连接至所述框架的至少一个槽道导向件，所述至少一个槽道导向件适于接合在所述料盒的所述多个槽道中的一个内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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