[发明专利]无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法

摘要

本发明提出的一种无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，旨在提供一种能有效避免传统专用工装夹具带来的一系列成本、管理和焊接质量不稳定影响的软基片电路局部点压焊接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先在软基片电路背面用烙铁搪锡，使焊料流平均匀；然后采用耐高温胶带（4）将软基片固定在焊接面涂有助焊剂的腔体盒（2）的焊接槽内，将腔体盒（2）放置加热板上进行加热，当指示焊料达到熔融状态时，采用聚四氟乙烯棒（7）对软基片的四边和中心点，以及目视微拱的位置进行点压，使焊料在腔体盒（2）表面润湿并扩散；完成软基片的焊接，取下腔体盒2冷却。利用本发明可以实现省去设计加工专用工装时间、提高生产效率。

主权项

一种无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，包括如下步骤：首先在软基片电路板（3）背面用烙铁搪锡，将锡均匀涂在软基片电路板（3）背面，搪锡为致密、均匀、连续的涂覆层；然后采用耐高温胶带（4）将软基片电路板固定在焊接面涂有助焊剂的腔体盒（2）的焊接槽内，与腔体盒（2）焊接面结合紧密、平整；再将腔体盒放置在加热台（1）上，随加热台（1）升温加热，用一段2mm～3mm焊锡丝作为熔点温度指示焊料（6），采用比温度指示焊料稍大的铝片或者铜片作为温度指示的载体，并将垫片和温度指示焊料（6）一并放置在腔体盒（2）上的软基片电路板焊接槽旁边，执行设置好的工艺参数；待指示焊料熔化后停止加热，再用聚四氟乙烯棒（7）点压软基片电路板（3）的四边、中心点和目视软基片电路板微拱的位置，同时目视软基片电路板的平整度后，取下腔体盒冷却。