[发明专利]一种无卤无铅低温锡膏助焊剂无效
| 申请号： | 201310401128.4 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN104416298A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张义宾;廖永丰;陈钦;罗登俊;徐华侨;胡文学;武新磊 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京振安创业专利代理有限责任公司 11025 | 代理人： | 唐瑞雯;詹国永 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种性能达标、高焊接可靠性、高活性、环保的无卤无铅低温锡膏助焊剂。所述的助焊剂的组分是(按重量百分比)：增稠触变剂3～6％，有机酸5～10％，混合溶剂30～40％，缓蚀剂0.5～5％，氟化氢铵0.5％，表面活性剂0.5～2％，余量为松香。本发明不含有任何游离态或者化合态的氯和溴元素，实现了无卤配方，且在配方中加入了特定比例的高活性氟化物且与有机酸进行复配，作为高活性使锡膏可用于各种难以焊接的金属和镀层表面焊接且焊点不会发黑，具有良好的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤无铅 低温 锡膏助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的助焊剂的组分是(按重量百分比)：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州优诺电子材料科技有限公司，未经苏州优诺电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310401128.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
