[发明专利]低压铜导线焊接工艺

摘要

本发明涉及低压铜导线焊接工艺，包括铜排的预处理、焊枪处理、焊接和修整四个步骤，通过对铜箔与铜排的预处理、焊枪处理、焊接，以及修整四个步骤中，及时修整这一步骤，是为了防止在焊接过程中，出现危害操作人员人身安全的隐患发生，提高安全系数，且本发明，焊接质量得到明显提高。

主权项

低压铜导线焊接工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：步骤一：铜箔与铜排的预处理；将铜箔与铜排用砂纸砂平，再用夹力钳把铜箔与铜排夹紧，使用小锤敲平铜箔，使铜箔与铜排紧贴，并且使铜排宽出铜箔3~5mm；步骤二：焊枪处理；从右向左移动焊接夹具的操作杆，将焊接夹具移到适当位置，然后将铜排与铜箔固定在焊接铜口下， 调节焊枪的位置，使焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈60°~80°；步骤三：焊接；按下焊接起弧按钮，调节电流，当出现熔融状态时，再慢慢旋转行走电机按钮，边增大电流边调整行走电机速度，直到铜箔与铜排行走处于稳定状态为止，焊接结束时，按下灭弧按钮，抬起焊枪，按下行电机反向行走按钮，使焊枪后移；步骤四：修整；使用锉刀锉平焊边，或者砂轮磨平焊边，使焊接的焊缝平整光滑，无尖角毛刺。