[发明专利]线路板与其制作方法

摘要

本发明公开一种线路板与其制作方法，包括下列步骤。提供核心层，其中核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环。压合第一增层线路结构于第一表面上，并且覆盖第一核心线路与第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而第一介电层位于第一导电层与第一核心线路之间。移除对应于第一定位环的部分第一增层线路结构，以暴露出第一定位环。通过第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于第一增层线路结构上，其中第一导电孔对应于第一核心线路的一第一接垫。

主权项

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：提供核心层，其中该核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环；压合第一增层线路结构于该第一表面上，并且覆盖该第一核心线路与该第一定位环，其中该第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而该第一介电层位于该第一导电层与该第一核心线路之间；移除对应于该第一定位环的部分该第一增层线路结构，以暴露出该第一定位环；仅以该第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于该第一增层线路结构上，其中该第一导电孔贯穿该第一增层线路结构，并且对应于该第一核心线路的第一接垫；仅以该第一定位环作为定位点而形成第三定位环于该第一增层线路结构上；以及压合第三增层线路结构于该第一增层线路结构上，移除对应于该第三定位环的部分该第三增层线路结构，以暴露出该第三定位环，并通过该第三定位环作为定位点而形成第三导电孔于该第三增层线路结构上。