[发明专利]基于多联式空调系统降噪的分流装置有效

专利信息
申请号: 201310403987.7 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN103471294A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 王志成;李虎;王远鹏 申请(专利权)人: 青岛海信日立空调系统有限公司
主分类号: F25B41/00 分类号: F25B41/00;F25B41/06;F24F13/24
代理公司: 北京市京大律师事务所 11321 代理人: 张璐;方晓明
地址: 266510 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种基于多联式空调系统降噪的分流装置。本发明中,分流装置包括:电子膨胀阀以及分流器,分流器壳体内开设有容置分流器本体的阶梯通孔,顶端与输入单元底端连通,下部的阶梯孔孔径大于分流器壳体上部的阶梯孔孔径;分流器本体中心沿冷媒流入方向,开设有对冷媒进行节流降压的阶梯通孔。应用本发明,可以降低除噪的成本、提升室内空间利用率。
搜索关键词: 基于 多联式 空调 系统 分流 装置
【主权项】:
一种基于多联式空调系统降噪的分流装置,该分流装置包括:电子膨胀阀,所述电子膨胀阀包括输入单元、调节单元以及输出单元,输入单元的轴向与输出单元的轴向成预先设置的角度,且输入单元与输出单元形成连通的通道,调节单元通过调节输入单元通道的容积,从而控制从输出单元流出的流体量,其特征在于,所述分流装置还包括:分流器,所述分流器包括:分流器壳体以及分流器本体,其中,分流器壳体内开设有容置分流器本体的阶梯通孔,分流器壳体顶端与输入单元底端连通,分流器壳体下部的阶梯孔孔径大于分流器壳体上部的阶梯孔孔径;分流器本体中心沿冷媒流入方向,开设有对冷媒进行节流降压的阶梯通孔。
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