[发明专利]低轮廓图像传感器封装和方法

摘要

图像传感器封装以及制造其的方法，所述图像传感器封装包括印刷电路板，所述印刷电路板具有第一基底（其具有延伸通过其的孔）、一个或多个电路层以及被电耦合到所述一个或多个电路层的多个第一接触焊盘。传感器芯片被安装到所述印刷电路板并且被至少部分地布置在所述孔中。所述传感器芯片包括第二基底、被形成在所述第二基底上或所述第二基底中的多个光电检测器以及被形成在所述第二基底的所述表面处的多个第二接触焊盘，其被电耦合到所述光电检测器。电连接器各自电连接所述第一接触焊盘中的一个和所述第二接触焊盘中的一个。透镜模块被安装到所述印刷电路板上，并且具有被布置用于将光聚焦到所述光电检测器上的一个或多个透镜。

主权项

一种图像传感器封装，包括：印刷电路板，包括：    第一基底，其具有相反的第一和第二表面，    孔，其在所述第一和第二表面之间延伸通过所述第一基底，    一个或多个电路层，    多个第一接触焊盘，其被电耦合到所述一个或多个电路层；传感器芯片，其被安装到所述印刷电路板并且至少部分地被布置在所述孔中，其中所述传感器芯片包括：    第二基底，其具有相反的第一和第二表面，    多个光电检测器，其被形成在所述第二基底上或所述第二基底中，以及    多个第二接触焊盘，所述多个第二接触焊盘被形成在所述第二基底的所述第一表面处，其被电耦合到所述光电检测器；电连接器，所述电连接器中的每个电连接所述第一接触焊盘中的一个和所述第二接触焊盘中的一个；以及透镜模块，其被安装到所述印刷电路板上，其中所述透镜模块包括被布置用于将光聚焦到所述光电检测器上的一个或多个透镜。