[发明专利]软硬双面电路板制作方法有效
| 申请号： | 201310406846.0 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103561538A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 覃安族 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软硬双面电路板制作方法,包括基板选配、防水处理、缝隙加工、镂空处理、冷压、填塞贴合、贴好后用熨斗假固定，再经过快压机热压压实等步骤。有益效果：1、可以有效的解决基板在合成压合过程中PCB开槽处背面基板产生凹陷的不良现象，提高了产品线路与阻焊制作的质量；2、可以有效的解决基板在合成压合过程中FPC内部局部有补强的地方基板产生凸起的不良现象，提高了产品线路与阻焊制作的质量；3、使用两层FR4合成结构，可以基板产生凹陷的不良现象，避免在生产过程中做电镀或者过湿制程的水平线时有药水将会从PCB开槽处渗入到基板内层去。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 双面 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬双面电路板制作方法, 其特征在于，包括以下步骤：a) 根据产品的厚度选用一张PCB单面基板加一张无铜FR4代替原来的一张单面基板；b) 在PCB单面基板开槽区域提前进行防水处理；c) 在合成材料中的无铜FR4特定的开槽区域提前冲出一条缝隙；d) 在FPC有补强的特定区域，则首先对无铜FR4相重叠的位置进行镂空处理；e)使用已镂空处理过的无铜FR4当作治具板使用，将AD胶以孔对位，布于板面，经过冷压，使AD胶与无铜FR4预结合在一起；f)然后再将补强板按无铜FR4镂空处理的位置进行填塞贴合即可，贴好后用熨斗假固定，再经过快压机热压压实。
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