[发明专利]晶片位置检测装置有效
申请号: | 201310407311.5 | 申请日: | 2013-09-09 |
公开(公告)号: | CN104425304B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 张孟湜 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶片位置检测装置。其包括多个检测单元,每个检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关系;晶片位置检测装置根据多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系,以及多个检测单元检测的多个检测单元与晶片之间的相对位置关系,判断晶片是否处于晶片的预设标准位置。本发明提供的晶片位置检测装置,其通过每个检测单元检测其与晶片之间的相对位置关系,并结合多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系,可以确定晶片是否处于晶片的预设标准位置,使操作人员可以在晶片位置检测装置检测出晶片未处于晶片的预设标准位置时对晶片的位置进行修正,防止晶片在其传输过程中从机械手上脱落。 | ||
搜索关键词: | 晶片 相对位置关系 检测 预设标准 检测装置 晶片位置 单元检测 位置检测装置 传输过程 种晶 修正 | ||
【主权项】:
1.一种晶片位置检测装置,其特征在于,包括多个检测单元,每个所述检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关系;所述晶片位置检测装置根据所述多个检测单元与所述晶片的预设标准位置之间的相对位置关系,以及所述多个检测单元检测的所述多个检测单元与晶片之间的相对位置关系,判断所述晶片是否处于所述晶片的预设标准位置;所述多个检测单元包括:至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元;所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部,且靠近其边缘的位置;所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部,且靠近其边缘的位置;并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部;或至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元;所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部,且靠近其边缘的位置;所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部,且靠近其边缘的位置;并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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