[发明专利]一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法有效
| 申请号： | 201310408656.2 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103547087B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈春;唐宏华;武守坤;林映生;刘敏;何大钢 | 申请（专利权）人： | 西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品可靠性；采用真空层压设备进行真空压胶，提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率；镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计，既利于填孔也利于板面PP胶的去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵深 盲埋孔 真空 压胶塞孔 方法 | ||
【主权项】：
一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，其特征在于，它是利用真空层压设备，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶，该方法包括如下步骤：a、在盲埋孔钻孔沉铜后，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；b、采用图电方式将盲埋孔电镀到合适的孔铜厚度；c、镀孔后不退膜，采用直接压胶方法对盲埋孔进行填胶处理；d、设计专用盲孔压胶结构及压胶程序；e、撕胶；f、采用砂带进行研磨；g、制作盲埋孔内层线路，后续按常规流程生产。
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