[发明专利]一种LED封装聚氨酯树脂组合物无效
| 申请号： | 201310411129.7 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103627163A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄伟翔 | 申请（专利权）人： | 上纬企业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/06 | 分类号： | C08L75/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 中国台湾南投*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 发明涉及一种具有高硬度高透光率的、可用于封装发光二极管的聚氨酯树脂组合物，包括组分（A）和（B）；其中，组分（A）选自多异氰酸及其盐和酯酯中的任意一种或几种的混合物；组分（B）为多元醇；组分（A）与组分（B）重量比例优选为（5-95）∶（95-5）；组分（A）和（B）反应生成聚氨酯，并且优选为进行阶段式升温烘烤。本发明所述聚氨酯封装树脂组合物可用于保护芯片与其焊接金线等，在无铅制程的回流焊过程中具有极佳稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 聚氨酯 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种LED封装聚氨酯树脂组合物，其特征在于，包括组分（A）和（B），其中，组分（A）选自多异氰酸酯及其盐和酯中的任意一种或几种的混合物；组分（B）为多元醇中的任意一种或几种的混合物，组分（A）与组分（B）重量比例为（5‑95）∶（95‑5），组分（A）和（B）能够反应生成聚氨酯。
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