[发明专利]合片工作台有效
申请号: | 201310411191.6 | 申请日: | 2013-09-09 |
公开(公告)号: | CN103456651A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 白向阳 | 申请(专利权)人: | 江阴迪林生物电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种合片工作台,包括用于对物料M进行上料的上片机构、用于对物料N进行上料的上板机构、对物料N的上表面的边沿进行涂胶的喷胶机构、设置定位盘的用于键合物料M和物料N的合片平台、以及运行于上述机构之间的吊装机构,还包括控制系统。所述喷胶机构包括设置于底座上部的定位台面,定位台面的上方设置一受机械装置控制的在水平面内运动的喷胶针头,所述定位台面的上方还设置通过水泵与水箱连通的清洗喷头,定位盘面的四周设置与水箱连通的清洗液回收口。本发明具有自动化程度高、生产效率高、工作环境无污染、成本低、键合后无气泡、键合强度高的优点。 | ||
搜索关键词: | 工作台 | ||
【主权项】:
合片工作台,其特征在于:包括用于对物料M进行上料的上片机构(B)、用于对物料N进行上料的上板机构(E)、对物料N的上表面的边沿进行涂胶的喷胶机构(D)、设置定位盘的用于键合物料M和物料N的合片平台(C)、以及运行于上述机构之间的吊装机构(A),还包括控制系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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